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锑系列产品(Sb)
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品牌: 蒂姆新材料
材质: Sb
规格: 1-10mm,靶材尺寸可定制
供货状态: 靶材,颗粒
相关产品: 锑颗粒,锗颗粒,碲颗粒,硫颗粒,铟颗粒,铅颗粒,铋颗粒
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锑,银?#21672;?#26377;光泽硬而脆的金属。有鳞片状晶体结构。在潮湿空气中逐渐失去光泽,强热则燃烧成?#21672;?#38161;的氧化物。锑与铅和锡制成合金可用来提升焊接材料、子弹及轴承的性能。

锑化合物是用途广泛的含氯及含溴阻?#25216;?#30340;重要添加?#31890;?#38161;在新兴的微电子技术中也有着它的广泛用途,如AMD显卡制造。


一、物理性质

化 学 式:SbSb 颗粒.jpg

原 子 量:112.76

密    度g/cm3: 293K时 6.884

                          299K时 6.697

熔    点/K:903.5

沸    点/K:1908

莫氏硬度:3.0~3.5

熔化潜热/(KJ/mol):19.876

蒸发潜热/(J/mol):195.196

线膨胀系数(293K)/K-1:8×10-6~11×10-6

电 阻 率(273K)/μΩ.cm:37

磁 化 率(291,cgs):-99.0×10-6

比 热 容(298 K)/J.(mol.K)-1:25.2

热 导 率(273 K)/W.(m.K)-1:25.9

蒸发温度:在10-4Torr真空度时其蒸发温度为425℃

蒸发源材料:(C、Al2O3)坩埚、(Mo、Al2O3涂层)舟

用    途:高纯锑主要的用途是在半导体工业上,它可以形成锑化铟、锑化镓、锑化铝等化合物半导体;可以作为半导体硅、锗等的掺杂?#31890;?#20351;其形成N型半导体;也可以作为合金使用。


二、主要产品

1锑 颗粒 99.99%-99.999%(点击查看详情)

常规尺寸:1-3mm;3-6mm;尺寸可定做

用途:?#26085;?#38208;、电子束蒸镀、熔炼等Sb 颗粒-XT3.jpg

2、锑 靶材 99.99%-99.999%(点击查看详情)

常规尺寸:50*3mm;75*4mm;101.6*5mm;尺寸可定做

用途:溅射镀膜

3、锑 粉末 99.99%

常规尺寸:-325目;粒径可定做

用途:粉末冶金、靶材制备等


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